26705.201.185
Abstract: 13551.669.699 26659.330.185 14650.669.696 16695627642 KOMAX 40 flachstecker lear 26649.330.186 14730.598.696 26591.331.185
Text: Introduction MSK Page / Seite 5-8 Micro Connector Systems 0.63 mm x 0.63 mm VEK 9 - 16 17 - 26 27 - 54 55 - 68 69 - 76 77 - 98 99 - 108 109 - 122 123 - 140 141 - 152 Connector Systems PPGLDPHWHU Relaissockel $QZHQGXQJHQIU Flachstecksysteme 2,8 / 4,8 / 6,3 / 9,5 mm
|
Original
|
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: All rights reserved 2013 OMMIC Fabrication de MMIC Intégrant des MEMS RF Brice GRANDCHAMP b.grandchamp@ommic.com RF MEMS workshop, Microwave & RF salon, Paris, April 2013 Plan OMMIC technologies Development of MEMS at OMMIC All rights reserved © 2013 OMMIC
|
Original
|
ED02AH
D01PH
D01MH
D007IH
100Hz
|
PDF
|
3ZX1012-0LD20-1AT1
Abstract: 3ZX1012-0LD20-1BN1 3LD20 3LD2 3LD25 3LD27 3LD21 3LD22 3LD250 3LD92
Text: s SENTRON 3LD2 Haupt- und NOT-AUS-Schalter Main Switch/EMERGENCY STOP Switch Betriebsanleitung Instructivo Operating instructions Istruzioni di servizio Instructions de service Betjeningsvejleding IEC/EN 60947-3 Bestell-Nr./Order No 3ZX1012-0LD20-1BN1 Vor der Installation, dem Betrieb oder der Wartung des Geräts muss diese Anleitung gelesen und verstanden werden.
|
Original
|
3ZX1012-0LD20-1BN1
3LD92
3ZX1012-0LD20-1AT1
3ZX1012-0LD20-1BN1
3LD20
3LD2
3LD25
3LD27
3LD21
3LD22
3LD250
|
PDF
|
fr-5 laminate
Abstract: DIN IEC 249 VDE/VDI Fr4 ep-gc-02 UL796 M44-9 ISO 7629 NEMA xxxpc prepreg 7628 schema GP 300
Text: VDE/VDI-SCHULUNGSBLÄTTER FÜR DIE LEITERPLATTENFERTIGUNG Starre, starrflexible, flexible und Mehrlagenmaterial; Eigenschaftsmerkmale Basismaterial VDE/VDI 3711, Blatt 2 Seite 1 Basismaterialien für Leiterplatten / Multilayer Die Entwicklung der Basismaterialien für Leiterplatten ist eng verbunden mit der Entwicklung
|
Original
|
MIL-P-13949.
fr-5 laminate
DIN IEC 249
VDE/VDI
Fr4 ep-gc-02
UL796
M44-9
ISO 7629
NEMA xxxpc
prepreg 7628
schema GP 300
|
PDF
|
SAE AS33671
Abstract: stk 5340 MS3367-4-9 MS90387-1 AS23190 MS3367-4-4 B-1108 RAMH-S10-D Cinch 2 fach QPL-AS23190-2
Text: E LEKTROINSTALLATIONS L ÖSUNGEN A KABELBINDER PANDUIT bietet die umfangreichste Auswahl an Kabelbinderformen, -größen, -materialien und -farben für die verschiedensten Anforderungen unserer Kunden. Mit Kabelbindern von PANDUIT werden unzählige Anwendungen im Innen- und Außenbereich sowie unter schwierigen
|
Original
|
D2671
SAE AS33671
stk 5340
MS3367-4-9
MS90387-1
AS23190
MS3367-4-4
B-1108
RAMH-S10-D
Cinch 2 fach
QPL-AS23190-2
|
PDF
|
DIN 912
Abstract: din 6900 einschraubtiefe MAX 6mm din 7985 EN61210 din 46244 A 100N DIN46244 din 84
Text: APPLICATION NOTE Datum:2002-07-09 Seite 1 von 6 AN-Nummer: AN2002-08 Montagehinweise 62mm C -Serie IGBT- Module Halbbrücken und Einzelschalter 1. Kühlkörper Die Montagefläche muss sauber und frei von Partikeln sein. Ebenheit ≤ 25µm auf einer Messlänge von 100 mm
|
Original
|
AN2002-08
DIN46244
53N53N
EN61210
DIN 912
din 6900
einschraubtiefe MAX 6mm
din 7985
EN61210
din 46244 A
100N
DIN46244
din 84
|
PDF
|
3711
Abstract: achsantrieb VDE/VDI
Text: VDE/VDI-SCHULUNGSBLÄTTER FÜR DIE LEITERPLATTENFERTIGUNG Mechanische Bearbeitung Bohren VDE/VDI 3711, Blatt 3.1 Seite 1 Allgemeines Bohrungen erfüllen in der Leiterplatte verschiedene Aufgaben. Sie dienen der Aufnahme der Leiterplatte für folgende Fertigungsprozesse und zur Befestigung der Bauteilanschlüsse bei
|
Original
|
|
PDF
|
Festresist
Abstract: CNC machen FR4 substrat smdk
Text: Begriffsbestimmungen für die Leiterplattenfertigung Adapterstift Für die elektrische Prüfungen von Leiterplatten verwendete Kontaktstifte Antipad Gegenüberliegendes Lötauge Absorption Aufnahme eines Stoffes durch Diffusion in einem anderen durch die Phasengrenzfläche hindurch
|
Original
|
|
PDF
|
IEC 60249-2-12
Abstract: AN2006-02 ISO4762 IEC60721-3-1 Econo IEC 60249-2-4 IEC 60249-2-5
Text: Application Note, V1.0, 2007-12-21 AN2007-09 PressFIT Montagetechnologie Montagehinweise für PressFIT Module EconoPACK / EconoPIM™/ EconoBRIDGE™ Industrial Power Edition 2007-12-21 Published by Infineon Technologies AG 59568 Warstein, Germany Infineon Technologies AG 2007.
|
Original
|
AN2007-09
AN2007-
IEC 60249-2-12
AN2006-02
ISO4762
IEC60721-3-1
Econo
IEC 60249-2-4
IEC 60249-2-5
|
PDF
|
W1331-26
Abstract: 3711
Text: VDE/VDI-SCHULUNGSBLÄTTER FÜR DIE LEITERPLATTENFERTIGUNG Mechanische Bearbeitung Fräsen VDE/VDI 3711, Blatt 3.2 Seite 1 Allgemeines Fräskonturen der Leiterplatte erfüllen verschiedene Aufgaben. Sie müssen exakt zum Druckbild hergestellt und geometrisch an das Endprodukt angepaßt werden. Hierbei wird
|
Original
|
|
PDF
|
tyco igbt module
Abstract: tyco igbt 6a tyco igbt P370-B01-PM p370b P372 tyco igbt module 10a igbt tyco tyco igbt module 3 phase flowpim
Text: Target Data - PRELEMINARY Module with PFC + Shunt + NTC flowPIM0 + P Features / Eigenschaften • • • • • • • 1 Phase Input Rectifier PFC Transistor + Diode 3 Phase Inverter IGBT + FRED HF-Capacitor in DC Link Current sense shunt in the DC–
|
Original
|
D-81359
V23990P371-B01-PM
P372-B01-PM
P370-B01-PM
tyco igbt module
tyco igbt 6a
tyco igbt
P370-B01-PM
p370b
P372
tyco igbt module 10a
igbt tyco
tyco igbt module 3 phase
flowpim
|
PDF
|
tyco igbt module 15A
Abstract: tyco igbt module tyco igbt TYCO MODULE flowpim BOSSARD BN82428 tyco igbt module 3 phase
Text: Module with integrated shunts and NTC flowPIM 1 + S Features / Eigenschaften • • • • • 3 phase input rectifier BRC transistor + diode 3 phase inverter IGBT + FRAD shunts in 3 output lines NTC Tyco Electronics Rupert-Mayer-Str. 44, D-81359 München
|
Original
|
D-81359
V23990-P320-A
V23990P320-Avoltage
tyco igbt module 15A
tyco igbt module
tyco igbt
TYCO MODULE
flowpim
BOSSARD
BN82428
tyco igbt module 3 phase
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 44,55 max 1.754 max 3,30 max .130 max D A 3,30 max .130 max BOITIER EN ACIER INOX EPAISSEUR DU PANNEAU DE FIXATION STAINLESS STEEL SHELL OUVERTURE DU PANNEAU DE FIXATION D M -5623 MTG PANEL THICKNESS GEHAUSE AUS ROSTFREIENSTAHL DICKE DER BEFESTIGUNGSPLATTE
|
OCR Scan
|
arrange-14
|
PDF
|
DEUTSCH 941 D
Abstract: No abstract text available
Text: RSM 5156 USM page 42 4 TROUS DE FIXATION 0 3.05 M TG HOLE • .120 OlA. TYP. 4 PLACES 4 BEFESTINGUNGSLOCHER 0 3.05 EPAISSEUR DU PANNEAU OE FIXATION-1,69 man MTG PANEL THICKNESS .06 J max DICKE DER BEFESTIGUNGSPLATTE DEPASSEMENT DES CONTACTS 3 30 man - CONTACT EXTENSION
|
OCR Scan
|
51a8-r2-*
DEUTSCH 941 D
|
PDF
|
|
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: EPAISSEUR : 0,80 mm .0 32 THK DICKE JOINT FACE AVANT COLLERETTE FRONT GASKET DlCHTUNG FOB MONTAGE "UNTER BLECH" DM paga sa TAILLE SIZE GROSSE REFERENCE PART No B E Z E IC H N U N G • 0.00 mm JOINT FACE ARM ERE COLLERETTE REAR GASKET DlCHTUNG FOR MONTAGE
|
OCR Scan
|
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: page DEPASSEMENT DES CONTACTS • CONTACT EXTENSION KONTAKTUBERSTAND EPAISSEUR DU PANNEAU DE FIXATION MTG PANEL THICKNESS DICKE DER BEFESTIGUNGSPLATTE 1. Pour les brochages et les posltionnements des isolants voir pages 10 a 12. NOTA. 1. F o r c o n ta c t a rra n g e m e n ts a n d a lte rn a te in se rt p o s itio n s see p ages 10 to 10.
|
OCR Scan
|
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 2 4 3 5 7 6 95,5 ± 0 , 5 31 x 2,54 =78,74 Re i he row b C— a— 32 — Position p o sitio n 2: 1 94,9 ±0.1 7 Nr no Art i k e l - N r . LP-Dicke Kontaktlange p a r t no. pcb-thickness co nta ct len gth 1 2 09 03 000 9960 09 03 000 9961 3 09 03 000 9962
|
OCR Scan
|
|
PDF
|
he701
Abstract: No abstract text available
Text: Serie 254 simple face - Pas 2,54mm Normalises NF C/UTE 93-421 - Models HE701 FICHES MALES Les fiches males de la serie 254 sont r6alis6es en 3 versions : Version A • : connecteur standard, homologu^ NF C/U TE 93-421 • fixation sur la carte imprim^e par I'intermediaire
|
OCR Scan
|
HE701
he701
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Serie 254 double face - Pas 2,54mm Norme NF C/UTE 93-423 EMBASE FEMELLE POUR CONNECTIONS AUTODENUDANTES DE FIL ISOLES. CAPOT Le capot constitue de 2 Basques encliquetables en thermoplastique, se monte a I'arriere des embases pour con nexions autodenudantes de fils isoles.
|
OCR Scan
|
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 14,80 max A m. .58 3 max D M -5606 B 1,70 max .067 max 11,65 max _ “ .4 5 9 m a x “ ' OUVERTURE DU PANNEAU DE FIXATION 3,30 max MTG PANEL CUT-OUT .130 m ax BOHRUNG DER BEFESTIGUNGSPLATTE A DEPASSEMENT DES CONTACTS CONTACT EXTENSION k o n t a k t Ob e r s t a n d
|
OCR Scan
|
DM-5606
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Serie 254 simple face - Pas 2.54mm Normalisee NF C/UTE 93-421 - Models HE701 EMBASE FEMELLE VERSION A DESCRIPTION Connecteur e n fic h a b le ou e n cartab le; il peut s'accoupler avec les connecteurs males d^crits pages A-10 a A-12 ou recevoir directement une carte imprimde de
|
OCR Scan
|
HE701
|
PDF
|
M/5607
Abstract: No abstract text available
Text: 14,80 max .58 3 max D M -5607 OUVERTURE DU PANNEAU DE FIXATION 11,65 max. .45 9 max MTG PANEL CUT-OUT BOHRUNG DER BEFESTIGUNGSPLATTE CONTACT EN RETRAIT RECESSED CONTACT KONTAKT VERSENKT UM EPAISSEUR DU PANNEAU DE FIXATION MTG PANEL THICKNESS 4 TROUS DE FIXATION 0 3,20 mm
|
OCR Scan
|
|
PDF
|
HE901-HE902
Abstract: he901 he902
Text: Serie 254 double face - Pas 2,54mm Norme IMF C UTE 93-423 - Modeles HE901-HE902 GENERALITES La serie 254 double face comprend : • • • • • ies ficbes males et ies ernbases femelles homologuees NF C /U TE 93-423 : 2 x 19, 2 x 25, 2 x 31, 2 x 37, 2 x 43, 2 x 49 contacts et connecteurs derives : embases 2 x 13, 2 x 50, 2 x 55 contacts, fiche 2 x 55
|
OCR Scan
|
HE901-HE902
Leiter-00
HE901-HE902
he901 he902
|
PDF
|
ba 4914
Abstract: 4914
Text: PCB Footprint Details siehe B la tt 2 +(j , zur Ke a Plug/Stecker Variable X=Coding OÔ OÔ OÔ OÖ OÖ Code A Code B Code C Code D Code E Black 9005 Cream White 9001 Blue 5005 Bordeaux 4004 Green 6002 QÔ OÔ QÔ OÖ QÔ w ork D IN vacuum Code F Brown 8011
|
OCR Scan
|
|
PDF
|
