GR-1217
Abstract: No abstract text available
Text: Bestückungsplan / contact layout Ansicht Steckseite / engaging view 9,8 M S = Short S M M = Middle Lochbild für Leiterplatte Board hole pattern LP/ PC B 11,7 3 3 -0,25 9,7 3 position A B Schichtaufbau im metallisierten Loch siehe Zeichnung 114406 Metal plating of plated-through hole
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Original
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114406
Abstract: No abstract text available
Text: Bestückungsplan / contact layout Ansicht Steckseite / 9,8 engaging view S S = Short M = Middle M S Lochbild für Leiterplatte Board hole pattern LP/ PC B 11,7 3 3 -0,25 9,7 3 position A B Schichtaufbau im metallisierten Loch siehe Zeichnung 114406 Metal plating of plated-through hole
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Original
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2768-m
114406
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Bestückungsplan - Lochbild für Leiterplatte Board hole pattern Bestückungsseite für Löttechnik (Component mounting side) for solder termination 10 x 2 = 0.1 alle Löcher all holes 6.25 4 ( 20 ) 7.5 7.5 2.5 2 Schichtaufbau im metallisierten Loch siehe Zeichnung 114406
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Original
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114406
Abstract: No abstract text available
Text: Bestückungsplan / contact layout Ansicht Steckseite / engaging view 9,8 M S = Short S M M = Middle Lochbild für Leiterplatte Board hole pattern LP/ PC B 11,7 3 3 -0,25 9,7 3 position A B Schichtaufbau im metallisierten Loch siehe Zeichnung 114406 Metal plating of plated-through hole
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Original
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2768-m
114406
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Bestückungsplan / contact layout Ansicht Steckseite / 9,8 engaging view S S S S = Short Lochbild für Leiterplatte / Board hole pattern LP/ PC B Schichtaufbau im metallisierten Loch 9,7 11,7 3 3 -0,25 3 position A 2 Id.-Nr. B siehe Zeichnung 114406 C Metal plating of plated-through hole
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Original
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ISO 2768-M hole
Abstract: DIN ISO 2768-M
Text: Bestückungsplan - Lochbild für Leiterplatte Board hole pattern Bestückungsseite für Löttechnik (Component mounting side) for solder termination alle Löcher all holes 6.25 4 10 x 2 = ( 20 ) 0.1 7.5 7.5 2.5 2 Schichtaufbau im metallisierten Loch siehe Zeichnung 114406
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Original
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D-73099
ISO 2768-M hole
DIN ISO 2768-M
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104702
Abstract: ERMA
Text: 12.25 Date Code Id.-Nr. 12 3 11.4 XXXXXXX 1 max. 0.6 3 1 3.7 ±0.2 50 max. 1 max. 11 15 25 a b 2 c d 8 e 3.65 10 x 2 = 20 8 10 x 2 = Bestückungsplan 1 2 4x2= 2 20 - contact layout 11 15 25 a b c d e = bestückt - assemble Lochbild für Leiterplatte Board hole pattern
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Original
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: max. 325 Kontaktübersicht: M 1:5 verpackt in Tray VPE: 48 St. tray packaging packaging unit 48 pcs. 33 max. 138 11,2 13 L = lang / long M = mittel / middle S = kurz / short 14,6 contacts overview A Bestückungsplan 9,7 ±0,1 17,7 DETAIL A MAßSTAB 1 : 1 S
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Original
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erni
Abstract: No abstract text available
Text: 15,4 Date Code XXXXXXX ERNI 134802 2 13,45 -0,1 Firmensignet 3 -0,1 Ident-Nr. 2 10 x 2 = 20 8 10 x 2 = 20 6x2= 12 EE-Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6±0.05 compliant zone for thru hole Ebene - Level 2 Ebene - Level 1 25 15 11 1 11.2 Level 3 Ebene -
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Original
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D-73099
erni
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214443
Abstract: No abstract text available
Text: Bestückungsplan - contact layout 8 1 Codierbezeichnung: eHM - F2 Keying designation: eHM - F2 e d Baugruppen Typ: PXI c b Board type: PXI a = bestückt - assemble 0,8 1 8 2 e d c b EE-Zone für durchkontaktierte ± 0.05 Löcher ø 0.6 4x2= 8 a Gehäuse 2
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Original
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plated--4-101
214443
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104-088
Abstract: ERNI 104088 104088
Text: Bestückungsplan - contact layout 11 1 h g f e d c b a = bestückt - assemble 11 1 2 h 14 g f 7x2= e d c b a EE-Zone für durchkontaktierte 2 10 x 2 = ±0.05 Löcher ø 0.6 Compliant zone for 20 thru hole ø 0.6 ±0.05 3 -0.4 25 max. 1 max. 5 1.6 10.8 22.95
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Original
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Bestückungsplan 25 contact layout 15 11 1 h g f e d c b a = bestückt 25 - assemble 15 11 1 2 h 14 g f 7x2= e d c b a EE-Zone für 2 durchkontaktierte ±0.05 Löcher ø 0.6 2 10 x 2 = 20 8 10 x 2 = Compliant zone for 20 thru hole ø 0.6 ±0.05 3 -0.4 5 7x1.5=
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Original
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114406
Abstract: No abstract text available
Text: Id.-Nr. Date Code 13.45 -0.1 3 -0.1 15.4 XXXXXXX ERNI 114153 2 2 24 x 2 = 48 6x2= 12 EE Zone fuer durchkontaktierte Loecher ø0.6 ±0.05 compliant zone for thru hole ø 0.6±0.05 Level 3 Ebene Ebene - Level 2 Ebene - Level 1 25 1 11.2 9.7 8.2 +0.2 +0.2 +0.2
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Original
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D-73099
114406
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Date Code Id.-Nr. XXXXXXX 3 -0.1 13.45 -0.1 21.4 124272 ERNI EE-Zone fuer durchkontaktierte Loecher ø0.6±0.05 compliant zone for thru hole ø0.6±0.05 2 2 24 x 2 = 48 9x2= 25 18 1 z a b c Ebene - e 11.2 Level 3 Ebene - d Level 2 9.7 +0.2 +0.2 f Ebene - Level 1
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Original
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D-73099
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 3 -0,1 13,45 -0,1 15,4 Date Code Ident-Nr. XXXXXXX ERNI 223044 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 compliant zone for thru hole 0,5 ø 0.6±0.05 5 Ausrichtstreifen Alignment strip 2 2 21 x 2 = 42 6x2= Level 3 Ebene - 12 11.2 1 22 Ebene - z
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Original
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D-73099
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Date Code 15,4 Firmensignet Ident-Nr. Codierbezeichnung: eHM - M2 - HP Company label ERNI 13,45 -0,1 XXXXXXX 214431 3 -0,1 Keying designation: eHM - M2 - HP 2 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 2 12 7x2= compliant zone for thru hole ø 0.6±0.05
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Original
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ERMB08
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 15,4 3 -0,1 Date Code XXXXXXX ERNI 223254 EE-Zone für durchkontaktierte 2 10 x 2 = 20 8 25 10 x 2 = 15 2 Löcher ø0.6±0.05 compliant zone for thru hole 20 4x2= ø0.6±0.05 11 13,45 -0,1 Ident-Nr. 1 Ebene - a b 11.2 Level 3 Ebene z 9.7 Level 2 8.2 Ebene - Level 1
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Original
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Date Code 15,4 Codierbezeichnung: eHM - M1 Company label Keying designation: eHM - M1 Slot type: R I/0 or no R I/0 or no bussed I0-slot 13,45 -0,1 XXXXXXX 224056 2 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 2 12 7x2= compliant zone for thru hole ø 0.6±0.05
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Original
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ERMB08
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DIN34
Abstract: No abstract text available
Text: Bestückungsplan 25 contact layout 15 11 1 h g f e d c b a = bestückt - assemble 25 15 11 1 2 h 14 g f 7x2= e d c b a EE-Zone für 2 durchkontaktierte ±0.05 Löcher ø 0.6 2 10 x 2 = 20 8 10 x 2 = Compliant zone for 20 thru hole ø 0.6 ±0.05 3 -0.4 50 max.
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Original
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 15,4 3 -0,1 Date Code 13,45 -0,1 Ident-Nr. XXXXXXX ERNI 223253 EE Zone für durchkontaktierte Löcher ø0.6 ±0.05 compliant zone for thru hole ø 0.6±0.05 2 18 x 2 = 2 4x2= 36 Ebene - z 11.2 Level 3 Ebene - 1 19 9.7 Level 2 a 8.2 Ebene - Level 1 b c 8 +0.2
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Original
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Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: XXXXXXX 2 ERNI 174118 EE Zone für durchkontaktierte 2 18 x 2 = Löcher ø0.6 ±0.05 compliant zone for thru hole ø 0.6±0.05 36 6x2= 12 923533 1 19 Ebene - a b 11.2 Level 3 Ebene z 9.7 Level 2 19 8.2 Ebene - Level 1 c 1 d +0.2 +0.2 +0.2 4.5 ±0.3 e 3.7 ±0.3
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Original
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ERMAB19
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114114
Abstract: 114406
Text: Abschirmblech 114117 Firmensignet 11.4 Ident-Nr. 12 Date Code - shielding XXXXXXX ERNI 22 114114 0,6 44 max. Abschirmblech 3.7 ±0.2 1 shielding 114118 1 max. 1 max. 1 22 z a b 2 c d e 8 f 21 x 2 = Bestückungsplan 4x2= 2 42 - contact layout 1 22 z a b c d
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923571
Abstract: ISO 2768 1
Text: Lochbild für Le ite rp la tte / Board hole pattern 1.5 REF Oberkante Tochterkarte to surface o f daughter card R E F 1 0 0.6 ±o.o5 Durchmesser des metallisierten Laches 0 0,6 ±o.o5 Diameter o f finished plated-through hole Schichtaufbau im metallisierten Loch siehe Zeichnung 114406
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2768-m
00063SS1
923571
ISO 2768 1
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ISO 2768-M hole
Abstract: No abstract text available
Text: - B - C Lochbild für Le ite rp la tte / Boord hole pattern 2 re f ^ Oberkante T och te rka rte to surface o f daughter card R E F 1 0 0 ,6 ±o.o5 Durchm esser des m etallisierten Loches 0 0,6 ±o.o5 Diameter o f finished plated-ttirough hole Schichtaufbau im metalisiertem Loch siehe Zeichnung 114406
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2768-m
D-73099
00063SS3
ISO 2768-M hole
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