Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 2,8 1,85 37,9 -0,1 19,71 0,22 124967 Galvanisierung: 2-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,65 µm PdNi 0,1 µm Au im Steckbereich 234054 Galvanisierung: 2-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,8 µm Au im Steckbereich Plating: 2-3 µm Ni, 1-2 µm Sn in termination area / 0,65 µm PdNi 0,1 µm Au in mating area
|
Original
|
|
PDF
|
103847
Abstract: No abstract text available
Text: 2,8 1,85 49,9 -0,1 22 0,22 103847 Galvanisierung: 2-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,65 µm PdNi 0,1 µm Au im Steckbereich 234046 Galvanisierung: 2-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,8 µm Au im Steckbereich Plating: 2-3 µm Ni, 1-2 µm Sn in termination area / 0,65 µm PdNi 0,1 µm Au in mating area
|
Original
|
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 2,8 1,85 49,9 -0,1 19,71 0,22 044452 Galvanisierung: 2-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,65 µm PdNi 0,1 µm Au im Steckbereich 234024 Galvanisierung: 2-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,8 µm Au im Steckbereich Plating: 2-3 µm Ni, 1-2 µm Sn in termination area / 0,65 µm PdNi 0,1 µm Au in mating area
|
Original
|
|
PDF
|
234039
Abstract: No abstract text available
Text: 2,8 1,85 43,9 -0,1 19,71 0,22 114231 234039 Galvanisierung: 2-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,65 µm PdNi 0,1 µm Au im Steckbereich Plating: 2-3 µm Ni, 1-2 µm Sn in termination area / 0,65 µm PdNi 0,1 µm Au in mating area Galvanisierung: 2-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,8 µm Au im Steckbereich
|
Original
|
|
PDF
|
044446
Abstract: No abstract text available
Text: 2,8 1,85 49,9 -0,1 19,71 0,22 394506 Galvanisierung: 1,5-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,65 PdNi 0,1 µm Au im Steckbereich 394505 Galvanisierung: 1,5-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,8 µm Au im Steckbereich 044446 Galvanisierung: 1,5-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,65 PdNi 0,1 µm Au im Steckbereich
|
Original
|
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 2,8 1,85 49,9 -0,1 19,71 0,22 247 Galvanisierung: 1,5-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,2 PdNi 0,1 µm Au im Steckbereich 454552 247 Galvanisierung: 1,5-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,2 PdNi 0,1 µm Au im Steckbereich 394506 237 Galvanisierung: 1,5-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,65 PdNi 0,1 µm Au im Steckbereich
|
Original
|
|
PDF
|
FCP-10B
Abstract: No abstract text available
Text: 2.50 x 2.00mm 5 PAD Surface Mount Package FCP-10B 0.76 NOM. 0.84 MAX. 2.50 0.94 2.00 0.50 0.50 1.38 0.94 Dimensions shown are nominal in millimeters All tolerances are ±0.10mm Body: Al2O3 ceramic Lid: Alloy 42, Au over Ni plated Terminations: Au plating 0.5 – 1.0µm, over a 2 – 6 µm Ni plating
|
Original
|
FCP-10B
FCP-10B
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 2.00 x 2.00mm 4 PAD Surface Mount Package FCP-8B 0.76 NOM. 0.84 MAX. 2.00 1.30 2.00 0.25x45° CHAMFER 1.30 0.58 0.58 Dimensions shown are nominal in millimeters All tolerances are ±0.10mm Body: Al2O3 ceramic Lid: Alloy 42, Au over Ni plated Terminations: Au plating 0.5 – 1.0µm, over a 2 – 6 µm Ni plating
|
Original
|
25x45°
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 2.50 x 2.00mm 4 PAD Surface Mount Package FCP-10A / E 0.76 NOM. 0.84 MAX. 2.50 1.54 2.00 0.3x45° CHAMFER 1.30 0.58 0.84 Dimensions shown are nominal in millimeters All tolerances are ±0.10mm Body: Al2O3 ceramic Lid: Alloy 42, Au over Ni plated Terminations: Au plating 0.5 – 1.0µm, over a 2 – 6 µm Ni plating
|
Original
|
FCP-10A
|
PDF
|
044446
Abstract: UM 66T-05LTO92XPB
Text: 2,8 1,85 49,9 -0,1 19,71 0,22 394506 Galvanisierung: 1,5-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,65 PdNi 0,1 µm Au im Steckbereich im Tray verpackt 394505 Galvanisierung: 1,5-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,8 µm Au im Steckbereich im Tray verpackt
|
Original
|
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 2.50 x 2.00mm 6 PAD Surface Mount Package FCP-10D / F 0.76 NOM. 0.84 MAX. 2.50 1.88 0.94 0.50 2.00 1.38 0.25x45° CHAMFER 0.50 Dimensions shown are nominal in millimeters All tolerances are ±0.10mm Body: Al2O3 ceramic Lid: Alloy 42, Au over Ni plated Terminations: Au plating 0.5 – 1.0µm, over a 2 – 6 µm Ni plating
|
Original
|
FCP-10D
25x45°
|
PDF
|
pick and place robot
Abstract: MSMC26FL 26way Flat Ribbon Connector - 18 way MSMC26ML 121685-0024 MSMC26M90 MSMC50FL MSMC50FH 121685-0001
Text: MSMC Microminiature Surface Mount Connectors Technical Data Material Insulator Flammability Contacts Finish LCP GV, black UL 94 V-0 Copper alloy Au over Ni Mating end SN over Ni (Termination end) Mechanical Data Layouts Mating cycles Temperature range Max. solder temperature
|
Original
|
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: DAJT3W3 New Filter Connector with Pressfit Contact Termination Materials Shell Steel, tinned Insulator Thermoplastic, flame retardant, black, UL94V-0 Contacts Cu/Zn Contact finish Au/Ni or Au/PdNi Temperature range to DIN IEC 68 part 1 –55/125°C Mechanical Data
|
Original
|
UL94V-0
MIL-STD220
VDC/120Vrms
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: 2,8 1,85 49,9 -0,1 Copyright by ERNI GmbH Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed. 22 0,22 454561 247 Galvanisierung: 1,5-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,2 µm PdNi 0,1 µm Au im Steckbereich 103847 237 Galvanisierung: 1,5-3 µm Ni, 1-2 µm Sn im Anschlußbereich / 0,65 µm PdNi 0,1 µm Au im Steckbereich
|
Original
|
|
PDF
|
|
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: MicroTC A A dvancedMC Backplane C o n n e c t o r s Technical Data Materials Housing material Liquid Crystal Polymer LCP , UL 94-V0 Contact material Copper alloy Mating area Au over Ni Termination Sn over Ni Mechanical and electrical characteristics Current rating (IEC 60512)
|
Original
|
94-V0
|
PDF
|
capacitor 4700 uf 25v
Abstract: 470 uF 16V Capacitor 4700 50v 16V50V 470 uF 16V Capacitor ceramic
Text: BROADBAND SINGLE LAYER CAPACITORS KEY FEATURES • • • • • GBBL Dielectric Yields High Volumetric Efficiency Stable Temperature Coefficient: ±15% Max -55°C to 125°C Reduced Microphonics Offered With or Without Borders Thin Film TiW/Au or TiW/Ni/Au Electrodes
|
Original
|
|
PDF
|
NFC93425
Abstract: HE507 L17D479SP L17D*M 21W4 L17D429SP L17DM 17W2 17W5 21W1
Text: TW Materials and platings Shells Steel-Tin plating Insulators High temperature black thermoplastic Signal contacts Female: machined bronze Material Male: machined brass Plating finish 16µ “Au over 79µ” Ni min. Or 30µ” Au over 79µ” Ni min. Shielded contacts
|
Original
|
E13/B
NFC93425
HE507
L17D479SP
L17D*M
21W4
L17D429SP
L17DM
17W2
17W5
21W1
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: GBBL BROADBAND SINGLE LAYER CAPACITORS KEY FEATURES • • • • • GBBL Dielectric Yields High Volumetric Efficiency Stable Temperature Coefficient: ±15% Max -55°C to 125°C Reduced Microphonics Offered With or Without Borders Thin Film TiW/Au or TiW/Ni/Au Electrodes
|
Original
|
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: TW Materials and platings Shells Steel-Tin plating Insulators High temperature black thermoplastic Signal contacts Female: machined bronze Material Male: machined brass Plating finish 16µ “Au over 79µ” Ni min. Or 30µ” Au over 79µ” Ni min. Shielded contacts
|
Original
|
E13/B
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: GBBL Broadband Single Layer Capacitors Key Features • • • • • • GBBL Dielectric Yields High Volumetric Efficiency Stable Temperature Coefficient: ±15% Max -55°C to 125°C Reduced Microphonics Offered With or Without Borders Thin Film TiW/Au or TiW/Ni/Au Electrodes
|
Original
|
|
PDF
|
00503
Abstract: No abstract text available
Text: GBBL BROADBAND SINGLE LAYER CAPACITORS KEY FEATURES • • • • • GBBL Dielectric Yields High Volumetric Efficiency Stable Temperature Coefficient: ±15% Max -55°C to 125°C Reduced Microphonics Offered With or Without Borders Thin Film TiW/Au or TiW/Ni/Au Electrodes
|
Original
|
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: FORM REV. 4 WAS T NOTES LMATERIAL HOUSING : LCP Natural UL94-V0 ©CONTACT : Phosphor Bronze Au 0. 1m mMIN. Ouer Ni 1. 27m mMIN. ©GROUND CONTACT : Phosphor Bronze Au 0. 05m mMIN. Ouer Ni 1. 27m mMIN. 2.PACKING : REEL 3.APPLICABLE CABLE 3-1. DESCRIPTION
|
OCR Scan
|
UL94-V0
20367-001R
|
PDF
|
Untitled
Abstract: No abstract text available
Text: Metal plating of plated-through hole for EP-contact 104919 301 galv. 2-3gm Ni min. 0.25pm Au 044639 201 galv. 2-3pm Ni min. 0,8pm Au ERNI Part No. Class Tolerances Plating Scale All Dimensions in mm All rights reserved. Only for information. To insure t a t this is the latest
|
OCR Scan
|
|
PDF
|
RJ11 6P6C
Abstract: RJ11 jack dimension
Text: M0DS-D-6PXC-X-N - s 18.10 r TYPE -D 2 .8 0 PDS ITIDNS/CDNTACTS -1 -6P4C: 6 Pos/4 Con -6P6C: 6 Pos/6 Con C^ PLATING -L , 000015' Au -S , 000030' Au -u , 000050' Au (SEE NOTE 2) □PTIDN-Ni No Flange RA TERMINATION -SM: Surface Mount 7 . 87 I
|
OCR Scan
|
|
PDF
|
